MediaTek vừa công bố 2 sản phẩm kết nối mới là SoC Filogic 830 Wi-Fi 6/6E và giải pháp card mạng (NIC) Filogic 630 Wi-Fi 6E.
2 mẫu chip Wi-Fi 6/6E Filogic 803 và Filogic 630 hiệu suất cao thuộc dòng Filogic của MediaTek cung cấp kết nối đáng tin cậy, khả năng điện toán cao và một loạt các tính năng phong phú bên trong một thiết kế tích hợp, tiết kiệm điện năng.
“Những chipset mới này cung cấp các tính năng tốt nhất trong phân khúc với thiết kế tích hợp cao cho thế hệ sau của các giải pháp Wi-Fi băng thông rộng, Wi-Fi trong môi trường doanh nghiệp hoặc Wi-Fi cho nhà bán lẻ.”
Ông Alan Hsu, Phó chủ tịch tập đoàn kiêm Tổng giám đốc mảng Kết nối Thông minh của MediaTek

MediaTek ra mắt chip kết nối Filogic 803 và Filogic 630 Wi-Fi 6/6E
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 tích hợp nhiều tính năng vào một SoC 12nm nhỏ gọn, công suất cực thấp, cho phép khách hàng thiết kế các giải pháp khác biệt cho các bộ định tuyến (router), điểm truy cập (access point), và hệ thống mạng lưới (mesh system). SoC này tích hợp 4 bộ xử lý Arm Cortex-A53 với xung nhịp lên đến 2GHz, trong đó mỗi lõi cho khả năng xử lý lên đến 18.000 DMIP, Wi-Fi kép 4×4 6/6E cho kết nối lên đến 6Gbps, hai mạng giao diện Ethernet 2.5 Gigabit và một loạt các giao diện ngoại vi khác. Công cụ tăng tốc phần cứng được tích hợp trong Filogic 830 nhằm giảm tải và kết nối mạng Wi-Fi sẽ cho phép kết nối nhanh hơn và đáng tin cậy hơn. Ngoài ra, chipset cũng hỗ trợ công nghệ MediaTek FastPath cho các ứng dụng có độ trễ thấp như chơi game và AR/VR.
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 là giải pháp Wi-Fi 6/6E NIC hỗ trợ băng tần kép, đồng thời kép 2×2 2,4 GHz và 3×3 5 GHz hoặc 6 GHz lên đến 3Gbps. Con chip hỗ trợ hệ thống 3T3R 5/6GHz độc nhất với các mô-đun front-end (FEMs) gắn bên trong, cung cấp phạm vi phủ sóng tương đương hoặc tốt hơn so với các giải pháp 2T2R với FEMs gắn ngoài. Thiết kế tích hợp cao này giúp giảm chi phí nguyên vật liệu (BOM), đồng thời cho phép thiết kế kiểu dáng đẹp hơn với diện tích mặt trước RF nhỏ. Ăng-ten thứ ba của Filogic 630 cho phép khả năng định dạng truyền chùm tín hiệu vượt trội cũng như tăng độ phân tập. Filogic 630 hỗ trợ các giao diện như PCIe, cho phép nó được kết hợp với Filogic 830 cho các giải pháp kết nối ba băng tần dành cho các gateway băng thông rộng, điểm truy cập (access point) doanh nghiệp và bộ định tuyến (router) cho nhà bán lẻ với tốc độ và dung lượng băng thông lớn hơn nữa.
Nguồn: techtimes






![[AV Show Hà Nội 2025] Hé lộ cấu trình diễn của Bá Hùng Audio tại triển lãm AV Show Hà Nội 2025](https://www.hifivietnam.vn/wp-content/uploads/2025/11/elac-concentro-180x135.jpg)

![[PLASE SHOW HÀ NỘI 2025] HMG Audio trình diễn thương hiệu loa Mỹ: Vitor Roch](https://www.hifivietnam.vn/wp-content/uploads/2025/10/vitor-roch-array-180x135.jpg)
![[PLASE SHOW HÀ NỘI 2025] Fill Acoustic: Khát vọng vươn mình của thương hiệu âm thanh Việt](https://www.hifivietnam.vn/wp-content/uploads/2025/10/486179924_4142053492690603_3165969072592817143_n-180x135.jpg)
![[PLASE SHOW HÀ NỘI 2025] Ánh Sáng Hoàng Long hứa hẹn “bữa tiệc” công nghệ ánh sáng đỉnh cao](https://www.hifivietnam.vn/wp-content/uploads/2025/10/hifivietnam-anhsanghoanglong-180x135.jpg)















![[Đằng sau sân khấu] FOH và BOH: Cặp đôi không thể tách rời của biểu diễn chuyên nghiệp](https://www.hifivietnam.vn/wp-content/uploads/2025/09/hifivietnam-foh-boh-1-180x135.jpg)
![[Đằng sau sân khấu] Những “chiến binh thầm lặng” mang tên Delay lines và Stacks](https://www.hifivietnam.vn/wp-content/uploads/2025/09/IMG_2157-1400x1000-1-180x135.jpg)



![[AV Show Hà Nội 2025] Hé lộ cấu trình diễn của Bá Hùng Audio tại triển lãm AV Show Hà Nội 2025](https://www.hifivietnam.vn/wp-content/uploads/2025/11/elac-concentro-100x75.jpg)

